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賽爾S20手持真彩點云三維激光掃描儀
整機規格
型號:SHARE SLAM S20
尺寸:110.5×140×313.3mm
重量:1079g(含電池),單手輕量化,支持手持 / 胸托 / 背負
防護等級:IP54(防塵防水),適應戶外雨雪、粉塵、潮濕環境
工作溫度:-20℃~+50℃;存儲溫度:-20℃~+60℃
電池:內置大容量鋰電池,連續掃描續航 4 小時;Type?C PD 30W 快充,1.5 小時充滿
存儲:內置 256GB 高速存儲,支持外接拓展,滿足大規模點云存儲
激光雷達核心參數
掃描速率:20–64 萬點 / 秒(可調),高密度點云采集
測距范圍:0.1m–70m(80% 反射率);0.1m–40m(10% 反射率)
測距精度:±1cm(典型值),相對精度≤1cm,絕對精度<5cm
視場角:水平 360° 全向,垂直 30°–40°;對地傾斜 20° 激光布局,一次覆蓋地面 / 墻面 / 頂面,效率提升 30%
激光等級:Class 1 人眼安全級,戶外作業無風險
影像與真彩系統
相機:雙 1 英寸大底 CMOS 傳感器(單 1600 萬像素,2.4μm 大像元)
快門:全局機械快門,微秒級激光?影像硬件同步,杜絕動態果凍效應,賦色誤差≤1cm
色彩還原:真彩點云實時生成,色彩還原度 98%,無需后期人工貼圖,直接輸出帶紋理三維模型
定位與導航系統
定位引擎:激光 SLAM + 視覺 SLAM + 7 星 21 頻 RTK 三模融合
RTK 精度:平面0.8cm+1ppm,高程1.5cm+1ppm,室外直出地理坐標
無 GNSS 模式:雙 SLAM 自主定位,弱紋理 / 無信號(隧道、管廊、室內、密林)穩定不漂移,免閉環、免設站、免貼標
慣性導航:高精度 IMU,動態補償,保障復雜運動下軌跡精準
數據與軟件
實時預覽:內置 6Tops 算力處理器,邊掃邊看真彩點云,實時檢查數據完整性
輸出格式:PLY、LAS、LAZ、OBJ、FBX、CSV 等,兼容CAD、BIM、GIS、點云處理軟件(CloudCompare、Trimble RealWorks 等)
配套軟件:SHARE SLAM Studio,支持點云去噪、配準、建模、切片、量測、導出,一鍵生成報告
技術優勢
雙 SLAM+RTK 三模融合定位
激光 SLAM:靠激光點云匹配,抗光照、弱紋理穩定
視覺 SLAM:靠圖像特征,補全細節、提升軌跡精度
RTK 融合:室外接入 GNSS,直出 WGS84/CGCS2000 坐標,無需控制點、無需后處理閉環,絕對精度穩定<5cm
雙 1 英寸大底 + 機械快門,真彩點云零失真
雙 1 英寸大底 + 大像元,弱光 / 強光下成像清晰,色彩均勻
機械快門 + 微秒級同步,避免運動模糊、賦色錯位,點云紋理與實物一致,滿足文物、建筑立面、BIM 等高精度紋理需求
超輕單手 + 人體工學,單人高效外業
1079g 超輕,比傳統手持掃描儀輕 50%+,長時間手持不累
傾斜 20° 激光 + 可旋轉屏幕,狹窄空間(管廊、樓梯、古建筑內部)靈活操作
一體化集成,無需基站、無需標定、開機即用,單人完成全流程,效率提升 50%+
免閉環 + 實時預覽,內外業一體化
免閉環優化算法,單次掃描直接出合格模型,無需往返補掃、后期閉環
實時真彩點云預覽,現場即可檢查漏掃、精度,減少返工
數據直連 GIS/BIM,掃描成果直接用于設計、施工、驗收、運維
應用場景
工程測繪與 BIM:建筑立面 / 室內掃描、BIM 竣工建模、基坑 / 邊坡監測、鋼結構檢測、施工驗收
地下空間與市政管網:隧道、管廊、地鐵、地下車庫、綜合管網普查、不開挖檢測
文物保護與古建筑數字化:古建筑、石窟、雕塑、遺址無損掃描、三維存檔、虛擬修復、展示
林業與生態測繪:林木胸徑 / 樹高 / 蓄積量測算、碳匯計量、林區普查、地形建模
工業檢測與逆向工程:工廠設備 / 管道 / 壓力容器、腐蝕 / 形變量化、逆向建模、質量檢測
應急與實景三維:災害現場、事故區域快速建模、地形測繪、智慧城市、數字孿生底座
賽爾S20手持真彩點云三維激光掃描儀